Fab-Light-Strategie und Innovationen

Schweizer wieder auf der Erfolgsspur

Neurostimulation à la Elon Musk

Neuralink gesteht Probleme mit Gehirn-Chip ein

Bei der Premiere von Elon Musks Neuro-Chips am Menschen gab es offenbar Probleme. Die…

Softwaredefinierte Workflows in Holoscan

Nvidia und Mathworks kooperieren für Medizintechnik-KI

MathWorks integriert seine Matlab-Software in die Nvidia Holoscan-Plattform.…

Das SDV in der Praxis

Erstes Fahrzeug mit domänenübergreifendem Hochleistungsrechner

Continental hat den ersten domänenübergreifenden Hochleistungsrechner (HPC) in einem…

Neues System-on-Module von Cherry

»TIGER SOM-RK3588-Q7« mit Rockchips RK3588

Cherry bringt mit dem »TIGER SOM-RK3588-Q7« ein neues System-on-Module, das sich mit…

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen…

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS…

Software-definierte Automatisierung

SPS, HMI und Edge-Gerät in einer Software-basierten Workstation

Auf der Hannover Messe 2023 hat Siemens erstmals eine komplett virtuelle Steuerung…

Leiterkartensteckverbinder

Tipps für beste Kontakte zur Platine

Leiterkartenstecker gibt es in diversen Varianten. Variabel sind neben der Polzahl auch…

QSPICE trifft Thermistoren

Digitale Temperaturregelkreise optimal simulieren

Zwar sind die Temperatursteuerungsprozesse im Laufe der Zeit gleich geblieben, aber die…

Bandbreiten und Kabellängen von SPE

»Wir erwarten einen Mischbetrieb von SPE und IO-Link«

Single Pair Ethernet (SPE) ist inzwischen marktreif – doch wie ist der aktuelle Stand bei…

Alternativer Treibstoff H2

H2 Mobility und BASF treiben Bau von Wasserstofftankstelle voran

Mit der Anlieferung wichtiger Kernkomponenten ist ein Meilenstein auf dem Weg zur…